Oxford Instr. Plasmalab 80

Das Plasmalab 80 ist ein Plasmaprozeßsystem, in dem man je nach Konfiguration reaktives Ionenätzen (RIE), plasmaverstärkte "chemical vapour deposition (CVD)", Plasmaätzen oder Mikrowellenätzen/-abscheidung durchführen kann. Als Arbeitsgase finden Argon, Sauerstoff und Stickstoff Verwendung. Druck? Abmessungen? Als Substrathalter kann entweder Aluminium für Temperaturen bis 400 °C oder Stahl für Temperaturen bis 700 °C benutzt werden. Für RIE-Prozesse kann zusätzlich auf eine Wasserkühlung zurückgegriffen werden. Das Plasmalab wird in der Arbeitsgruppe hauptsächlich für den so genannten Lift-Off-Schritt bei der Elektronen-strahllithographie verwendet, sowie zur Herstellung möglichst sauberer Oberflächen für verschiedene Arten von Substraten.